彭博社于10月5日报道，高通已获得华为新型逻辑折叠芯片制造技术相关专利的许可。这一进展对华为及其在海外人工智能市场的拓展而言，是一次重要胜利。报道提到，与高通的协议有助于确认华为在芯片制造领域的能力。华为将其新架构视为提升半导体性能的突破，旨在缩小与台积电等行业领先者的差距。该方法专注于提高数据传输速度，以弥补光刻机方面的局限。

根据IT之家早前报道，华为与高通同日宣布达成一项长期且广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。同时，高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的一部分美国专利。华为表示，交易完成后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过69亿美元（按当前汇率约合463.02亿元人民币）。专利许可协议公布后，高通盘前股价最高上涨超过4%。